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莱智科技(LegendDesign)股份有限公司日前宣布，台联电(UMC)已采用莱智科技CharFlo-Memory!套装工具，应用于晶圆工艺中客制IP产出。基于自布局萃取电路所得的电阻、电容效应数据，莱智科技的CharFlo-Memory!工具组据称可在任何PVT(工艺，电压，温度)状况下，产生精确的芯片内存对象模型。
UMC的首席SOC工程师Patrick Lin表示:
“随着系统芯片设计日益进化升级，内存的重要性也随之提高。为协助设计者缩短产品量产上市的时间，UMC提供便捷存取途径予内存编译器供货商，用以产生可
立即整合于客制化设计IP模块。现今，一般性CMOS技术依其不同特性已有多重变因，如高速度，低功率，高密度等。最重要的是，每一个工艺变因皆必须做特
性分析。也由于各项特性皆属相异，为特定制程的再次特征化分析实为必要，如此方可确保达成所要速度与良率。”
Patrick Lin指出，针对各种PVT(工艺，电压，温度)状况分析，莱智科技CharFlo-Memory!工具组，可执行高精确率与高效率的自动化特性确认。UMC现已拥有验证工艺改变对内存IP的功能与稳定度所产生可能影响的便利工具。
莱智科技总裁兼执行长魏游邦先生则强调，嵌入式内存的品质与稳定度，对于深亚微米硅制造的成功与纳米系统芯片设计，都有至为攸关的影响。
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