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萊智科技宣佈全球無晶圓廠ASIC與IP供應商智原科技,採用萊智科技SpiceCut套裝工具,以達成智原第四代記憶體編譯器特性確認過程之最佳化。基於自佈局萃取電路所得之電阻、電容效應數據,萊智科技的SpiceCut工具組可產生高效率的細部模擬關鍵路徑電路,有助於智原科技的物件記憶體特徵化任務,獲得精確結果。
智原科技的記憶體編譯器產品,提供系統晶片設計者嵌入式記憶體、暫存器與唯讀記憶體;而萊智科技的SpiceCut套裝工具,包括關鍵網路、環型陣列,以及大量處理能力,可針對智原科技記憶體編譯器每一個物件,進行即時特徵化分析。
因此,為了提供精確的模擬模型,在採用萊智科技SpiceCut記憶體特徵分析工具後,智原可自佈局萃取電路所得之電阻、電容效應數據產生物件特徵化分析,預期可縮短佈局萃取時間並同時保有正確性,快速產生關鍵路徑電路,反映矽智財的實體模型,以提供系統晶片設計者高品質之IP,與協助設計成功之方法。
嵌入式記憶體的特性確認,對於深次微米矽製產的成功與奈米系統晶片設計,有至為攸關的影響。結合了萊智科技工具組與智原科技技術的整合化特性確認解決方案,預期將可幫助呈現記憶體最佳品質模型。
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